맥용 M3칩과 아이폰15용 A17칩은 TSMC의 2세대 3nm 공정을 사용할 것으로 알려졌다.

애플의 맥용 M3 칩과 아이폰15 프로용 A17 칩은 내년에 TSMC의 강화된 3nm 공정인 N3E를 기반으로 제조될 것이라고 닛케이 아시아가 최근 보도했다. 그 장치들은 2023년 내내 출시될 것으로 예상된다.

맥용 M3칩과 아이폰15용 A17칩은 TSMC의 2세대 3nm 공정을 사용할 것으로 알려졌다. (사진 출처 : macrumors)

보고서에 따르면 N3E는 TSMC의 1세대 3nm 공정인 N3에 비해 향상된 성능과 전력 효율을 제공할 것이다.

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한편, 보고서는 애플이 TSMC의 1세대 3nm 공정을 다가오는 아이패드 칩 일부에 사용할 계획이라고 주장하고 있다. 애플이 TSMC의 2세대 5nm 공정을 기반으로 제작된 M2칩으로 아이패드 프로를 다음 달 업데이트 할 것이라는 소문이 돌면서 보고서가 어떤 아이패드 모델을 언급하고 있는지는 불분명하다. 구형 A14 칩을 탑재한 새로운 보급형 아이패드도 올해 말에 출시될 예정이다.

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이 보고서는 2023년이 애플의 최신 칩을 탑재한 새로운 아이폰 라인업의 프로 모델만 2년 연속이 될 수 있다고 주장한다. 지난주 애플은 TSMC의 4nm 공정 기반의 A16칩을 탑재한 아이폰14 프로 모델을 공개했고, 아이폰14와 아이폰14 플러스 모델에는 전세대 A15칩이 탑재됐다.