알트먼, 손정의 회장과 'AI 전용기기' 회사 설립한다 - AI 아이폰

브록먼 회장 등 오픈AI 개발자 합류할 듯

샘 알트먼이 지난 6월 소프트뱅크가 개최한 서울 행사에 참석한 모습

오픈AI에서 쫓겨난 샘 알트먼이 인공지능(AI) 전용 하드웨어 회사를 설립할 것으로 알려졌다. 오픈AI에서 퇴출당하기 직전까지도 이를 위해 자금을 모으던 중으로 알려졌다.

​

디인포메이션과 세마포는 18일(현지시간) 샘 알트먼이 투자자들에게 새 회사를 만들 뜻을 밝혔다고 보도했다. 여기에는 알트먼 해임 직후 동반 사퇴한 그렉 브록먼 전 오픈AI 회장도 참여할 것으로 예상된다고 전했다.

​

이에 따르면 오픈AI에 투자한 여러 벤처 캐피털 회사들은 알트먼에 대한 지지를 표명했으며 일부는 새 스타트업에 투자할 의향을 밝혔다.

​

알트먼은 이미 올 여름 손정의 소프트뱅크 회장, 조너선 아이브 러브프롬 창립자 등과 '챗GPT'를 탑재한 하드웨어 장치 구축에 대해 논의해 왔다. 이 프로젝트에 소프트뱅크가 10억달러(약 1조3000억원)를 투자할 것이라는 말도 나왔다.

​

특히 아이브 창립자가 애플에서 아이폰과 아이팟, 아이패드 등을 디자인한 것을 감안하면, 휴대용 장치가 될 가능성이 높다는 예상이다.

​

이와 관련, 알트먼은 해임 직후 X(트위터)를 통해 "앞으로 할 말이 더 많을 것이다. 자세한 사항은 나중에 밝히겠다"라는 메시지를 남기기도 했다.

​

알트먼은 이 외에도 지난주 'AI 핀'을 출시한 휴메인에도 투자했으며, 휴머노이드 로봇을 개발하는 노르웨이 스타트업인 1X 테크놀로지스와 안구 스캔 암호화폐 스타트업 등 여러 프로젝트에 손을 댔다.

​

이런 행보는 실리콘 밸리에서는 꾸준히 음모론을 일으켰다고 전해졌다. 오픈AI와 개인 투자 간의 재정 연결문제에 대해서도 의문이 제기됐다.

​

특히 그는 오픈AI에 합류하기 전에는 세계적인 스타트업 액셀러레이터 와이컴비네이터를 이끈 경험이 있다. 이 과정에서 억만장자 일론 머스크와 피터 틸 등과 함께 비영리법인인 오픈AI 설립을 주도했다.

​

회사 설립 취지로 인해 알트먼은 오픈AI의 주식을 거의 보유하지 않았으나, 일론 머스크 테슬라 CEO를 비롯해 링크드인 공동 창립자인 리드 호프먼과 전 텍사스 주의회 대표 윌 허드, 뉴럴링크의 임원 시본 질리스 등이 이사진을 떠나게 했다.

​

그러나 새 회사를 위해 자금을 모은 행위가 이번 해임의 이유가 됐는지는 불분명한 것으로 알려졌다.

더불어 알트먼은 직전까지도 전혀 낌새를 차리지 못했으며, 해임 직후에도 예정된 외부 행사에 참석해 별 반응을 보이지 않은 것으로 알려졌다. 자신의 퇴출 사실을 알게 된 것은 이사진과의 화상 회의 30분 전이라는 말도 나왔다.

​

새 회사 설립에 따라 오픈AI의 핵심 개발자들이 더 합류할 수 있다는 가능성도 제기되고 있다. 알트먼 퇴출 직후 브록먼 회장과 함꼐 회사를 떠나겠다고 밝힌 수석 기술자 3명이 이 회사에 합류할지는 알려지지 않았다.

한편 브래드 라이트캡 오픈AI COO는 알트먼의 축출이 '불법 행위' 때문이 아니라 '커뮤니케이션 단절'에 의한 것이었다고 로이터에 밝혔다.

​

2023.11.19

​

임대준 기자,

"오픈AI, 애플 전 디자이너·손정의와 'AI의 아이폰' 개발 논의" 2023.09.29

(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 챗GPT 개발사 오픈AI가 애플 전 디자이너 조니 아이브, 손정의(일본명 손 마사요시) 일본 소프트뱅...

www.yna.co.kr

애플, 첨단 AI 아이폰 개발 중

애플, 아이폰에 생성 AI 탑재 위해 전문가 채용 - 미국·프랑스·중국 등 LLM 전문가 모집 - 모바일 기...

blog.korea-iphone.com

애플, iOS 18에 사활 걸어...일정 차질까지 감수 2023.11.13

캘리포니아 쿠퍼티노의 애플 본사 (사진=셔터스톡) 애플이 내년 출시할 운영체제 iOS 18를 위해 총...

blog.korea-iphone.com

"애플의 생성 AI 기능, 아이폰16에만 독점 제공"

IT팁스터 레베그너스 전망 애플이 한창 개발 중인 생성 인공지능(AI) 기능들이 내년에 출시되는 아이폰...

blog.korea-iphone.com

- Apple, LCP(액정 폴리머) 부품, AI 아이폰과 전체 제품으로 확대 적용

​

- 애플, 반도체 생산업체에 새로운 ‘칩렛’ 공정 요청

​

전통적으로 반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 포장하는 후공정 기술로, 반도체 보호만을 위한 공정에 가까웠다. 하지만 최근에는 전공정에서 미세공정 전환 난도가 높아지면서 3D 적층, 인터포저(Interposer), 칩렛 등과 같은 후공정 기술을 통해 반도체 성능 향상을 모색하는 사례가 늘고 있다.

​

칩렛은 프로세서를 구성하는 작은 구성 단위로, 레고 블럭처럼 반도체 기판을 구성할 수 있는 기술을 말한다. 가령 하나의 칩에 3나노(㎚), 5나노, 10나노 기술이 공존할 수 있으며 필요에 따라 칩을 고성능 파트와 저비용 파트로 나눠 비용을 줄일 수 있다.

TSMC, 애플 요청에, 새로운 AI 칩 후공정 전용 팹 구축 진행 중

​

AI 반도체 승부처는 ‘패키징’… TSMC, 애플 요청에 후공정 공장 투자 2023.06.12

- TSMC, 애플용 AI 칩 후공정 위해 전용 팹 설립 - 인텔도 세계 주요 생산거점에 패키징 공장 투자 -...

blog.korea-iphone.com

TSMC, 새로운 첨단 패키징 시설을 구축하기 위해 약 4,000억 엔 투자 2023.09.15

새로운 칩 패키징 시설 자체는 몇 년 안에 가동될 것으로 예상됩니다. TSMC는 아직 착공도 시작하지 않...

blog.korea-iphone.com

​